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在手機(jī)PCB設(shè)計(jì)中，手機(jī)是用來(lái)折疊的FPC目前國(guó)內(nèi)手機(jī)廠(chǎng)商對(duì)柔性線(xiàn)路板的要求是8-10萬(wàn)倍。FPC柔性線(xiàn)路板是影響折疊手機(jī)質(zhì)量的關(guān)鍵因素，要做好手機(jī)工作。PCB電路板，我們就是FPC先討論柔性線(xiàn)路板端？

      1、材料選擇：為保證彎曲性能，建議選擇0、5mil/0、5oz單面基板，RA壓延銅，覆膜選擇0、5mil。

2、彎曲區(qū)域線(xiàn)路設(shè)計(jì)：彎曲部分無(wú)通孔；線(xiàn)路兩側(cè)增加保護(hù)銅線(xiàn)，若內(nèi)存不足，選擇在彎曲的部分內(nèi)R角提升維護(hù)銅線(xiàn)；路線(xiàn)中的連接部分應(yīng)設(shè)計(jì)為電孤。

3、彎曲區(qū)設(shè)計(jì)：彎曲區(qū)需要分層設(shè)計(jì)，去除膠水，便于應(yīng)力分散。彎曲面積越大越好，不影響裝配。

4、屏蔽層設(shè)計(jì)：目前手機(jī)屏蔽層一般采用銀漿和銅泊，減少具體活動(dòng)層數(shù)，拼裝便捷，工藝簡(jiǎn)易，成本低。但由于銀漿是一種混合物，其電阻約為1歐姆。因此，銀漿層不能直接設(shè)計(jì)為接地線(xiàn)。銅泊屏蔽層，活動(dòng)層提高兩層，成本上升，但電阻較低，可直接設(shè)計(jì)為接地線(xiàn)。銀箔屏蔽層，成本太高。

5、電鍍選擇：為確保彎折性能，務(wù)必選擇部分銅電鍍工藝，不能選擇綜合銅電鍍工藝。